真空扩散焊技术原理

真空扩散焊是将两个待焊工件紧压在一起并置于真空炉内加热使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形达到紧密接触在随后的加热保温中原子间相互扩散而成治金连接的焊接方法通常这类扩散焊称之为固相扩散。

随着扩散焊工艺的发展出现了瞬液相扩散焊它可降低待焊表面制备的质量要求减少焊接时间,提高接头质量的稳定性。它常在待焊的表面间加一层有利于扩散的中间材料该材料在加热保温中熔化并形成少量的液相,这些液相金属可填充缝隙,也使液相中的某些元素向母材扩散最后形成治金连接。

真空扩散焊的技术特点

1)真空扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低被焊材料性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属特别适合于熔焊和其他方法难以焊接的材料，如活性金属、耐热合金、陶瓷和复合材料等。对于塑性差或熔点高的同种材料，以及不互溶或在熔焊时会产生脆性金属间化合物的异种材料，扩散焊是较适宜的焊接方法。

2)真空扩散焊接头质量好，其显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在熔焊缺陷，也不存在过热组织和热影响区。焊接参数易于精确控制，批量生产时接头质量和性能稳定。

3)焊件精度高、变形小。因焊接时所加压力较小，工件多是整体加热，随炉冷却，故焊件整体塑性变形很小，焊后的工件一般不再进行机械加工。

4)可以焊接大截面工件，因为焊接所需压力不大，故大截面焊接所需设备的吨位不高，易于实现。

5)可以焊接结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件，能对组装件中的许多接头同时实施焊接。